第二章 射线检测通用技术II级考试大纲
1. 无损检测概论（见第一篇第二章）
2. 射线检测物理基础
2.1 原子与原子结构
2.1.1 元素与原子
a. 元素、元素周期（C）
b. 原子（C）
2.1.2 原子粒子
a. 原子核（C）
b. 质子、中子、电子；（B）
2.1.3 原子运动
a． 轨道（C）
b． 能级（C）
c． 基态、激发态（C）
d． 跃迁（C）
2.1.4 原子参数
a． 原子序数（A）
b． 原子量（C）
c． 核电荷数（B）
2.2 放射性衰变元素
2.2.1 放射性衰变
a． 衰变、衰变方式（C）
b． 同位素、放射性同位素（B）
2.2.2 衰变规律
a． 活度、活度单位、比活度（B）
b． 半衰期、衰变常数（C）
c． 半衰期简单计算（B）
2.3 射线种类与性质
2.3.1 射线概念和主要种类
2.3.2 X射线和γ射线
a． X射线和γ射线产生（C）
b． X射线和γ射线本质（B）
c． X射线和γ射线特性：电磁波、光量子、波长、能量（B）
2.4 射线与物质的相互作用
2.4.1 线与物质的主要作用
a. 光电效应（B）
b. 康普顿效应（B）
c. 电子对效应（C）
d. 瑞利散射（C）
2.4.2 窄束单色射线的衰减
a. 窄束射线（B）
b. 单色射线（B）
c. 吸收、散射（A）
d. 线衰减系数、半值层、衰减公式及计算（A）
2.4.3 宽束连续谱射线的衰减
a. X射线谱（C）
b. 宽束射线（B）
c. 散射比（C）
a． 线质（B）
b． 衰减公式（C）
3. 设备和器材
3.1 X射线机
3.1.1 X射线机结构原理
a. 基本结构（C）
b. 基本工作过程（C）
3.1.2 X射线机类型及适用性（B）
3.1.3 X射线管
a． 基本结构、基本功能（C）
b． 管电压、管电流（A）
c. 焦点、辐射角（C）
3.1.4 训机概念（C）
3.2 γ射线设备
3.2.1 γ射线设备的基本结构（C）
3.2.2 γ射线的基本工作过程（B）
3.2.3 γ射线源
a. 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的能量（C）
b. 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的半衰期（B）
3.3 射线照相胶片
3.3.1 感光原理
a. 胶片结构（C）
b. 潜影形成（C）
3.3.2 胶片分类
a． 按感光度分类（C）
b． 按粒度分类（C）
3.3.3 胶片感光特性
a． 底片黑度（B）
b． 感光特性曲线（C）
c． 感光度、灰雾度、梯度、宽容度（A）
3.4 增感屏
3.4.1 增感作用（C）
3.4.2 增感屏主要类型和特点
a. 金属增感屏及特点（B）
b. 荧光增感屏及特点（C）
a． 金属荧光增感屏（C）
3.4.3 铅箔增感屏的结构、特点（A）
3.5 像质计
3.5.1 像质计的作用与基本类型（C）
3.5.2 金属丝型像质计：规格、摆放；（A）
3.5.3 平板孔型像质计 Ｃ）
3.6 其它设备与器材
3.6.1 黑度计：原理、使用；（C）
3.6.2 标记
a. 标记种类、作用（B）
b. “B“标记的使用（A）
3.6.3 暗室器材：安全灯、温度计、洗片槽、烘干箱、洗片机等（C）
3.6.4 辐射防护器材 ：剂量测定仪（C）
4. 射线照相检测技术
4.1 射线照相灵敏度影响因素
4.1.1 对比度概念（A）
4.1.2 清晰度概念
a． 几何不清晰度概念极其计算（A）
b． 固有不清晰度概念（C）
4.1.2 颗粒度概念（B）
4.2 透照工艺条件的选择
4.2.1 射线和能量的选择
a. X射线和γ射线的使用选择（B）
b. X射线能量的选择（B）
4.2.2 焦距的选择
a． 最小焦距计算（A）
b． 诺模图的使用（C）
4.2.3 曝光量选择
a. 曝光量概念（B）
b. 互易律（B）
c. 平方反比定律（B）
a． 曝光因子（A）
b． 曝光量修正计算（A）
4.3 透照方式
4.3.1 透照方式选择
a. 直缝透照（B）
b. 环缝透照（A）
4.3.2 一次透照长度计算（A）
4.4 曝光曲线应用
4.4.1 曝光曲线的构成
a.（KV—T）曲线（B）
b.（E—T）曲线（B）
4.4.2 曝光曲线的使用
a． 一点法确定曝光参数（A）
b． 二点法确定曝光参数（A）
c． 对角线法确定曝光参数（C）
4.5 散射线控制
4.5.1 散射线来源、分类（C）
4.5.2 散射线的控制（B）
4.6 焊缝透照常规工艺
4.6.1 透照工艺卡的编制
a． 通用工艺规程的使用（C）
b． 编制透照工艺卡（C）
4.6.2 检测基本过程（B）
4.7 暗室处理技术
4.7.1 显影液和定影液的使用（B）
4.7.2 洗片过程
a. 显影（B）
b. 停显（C）
c. 定影（B）
d. 水洗（C）
e. 干燥（C）
4.8 辐射防护
4.8.1 X射线、γ射线对人体的危害（C）
4.8.2 安全措施
a. 监控（C）
b. 记录（C）
c. 剂量限值（C）
a． 屏蔽、距离、时间（B）
4.8.3 屏蔽和距离的计算（B）
5. 射线照相底片评定及标准
5.1 评片要求
5.1.1 环境设备要求（C）
5.1.2 底片质量要求
a. 灵敏度（B）
b. 黑度（A）
c. 标记（B）
d. 伪缺陷（C）
e. 背散射（B）
5.2 底片影象分析
5.2.1 缺陷影象识别
a． 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔（A）
b． 其它（C）
5.2.2 常见伪缺陷影象识别
a． 划痕、压痕、折痕、水迹（A）
b． 其它（C）
5.3 JB4730标准
5.3.1 JB4730标准的一般要求（C）
5.3.2 焊缝缺陷等级评定（A）