无损探伤工(技师、高级技师)理论知识鉴定要素细目表
行为领域 |
鉴 定 范 围 |
鉴 定 范 围 |
重要 程度 | |||
代码 |
名称 |
鉴定比重 |
代码 |
名称 | ||
基础知识 A 10% |
A |
道德 (01:00:00) |
1% |
001 |
道德与职业道德 |
X |
B |
基本知识 |
9% |
001 |
有关应力的进一步知识 |
X | |
002 |
有关材料力学性能的进一步知识 |
X | ||||
003 |
压力容器常用材料 |
X | ||||
004 |
钢的分类和命名方法 |
X | ||||
005 |
焊接接头的组织和性能 |
X | ||||
006 |
焊接应力与变形 |
X | ||||
007 |
焊接缺陷 |
X | ||||
008 |
焊接裂纹 |
X | ||||
专业知识 B 90% |
A |
超声波探伤 |
30% |
001 |
振动 |
X |
002 |
脉冲波 |
X | ||||
003 |
连续波 |
X | ||||
004 |
波长 |
X | ||||
005 |
波的类型 |
X | ||||
006 |
瑞利波 |
X | ||||
007 |
兰姆波 |
X | ||||
008 |
声场 |
X | ||||
009 |
声速的特性 |
X | ||||
010 |
超声波的反射 |
X | ||||
011 |
超声波的折射 |
X | ||||
012 |
声压反射与入射率 |
X | ||||
013 |
复合层 |
X | ||||
014 |
衰减因素 |
X | ||||
015 |
压电晶体 |
X | ||||
016 |
声束指向性 |
X | ||||
017 |
超声波的传播 |
X | ||||
018 |
远场区 |
X | ||||
019 |
AVG曲线 |
X | ||||
020 |
波动 |
X | ||||
021 |
波形 |
X | ||||
022 |
声速轴心的声压 |
X | ||||
023 |
反射、折射定律 |
X | ||||
024 |
超声波的特性 |
X | ||||
025 |
超声波探伤仪、探头综合性能指标 |
X | ||||
026 |
临界角 |
X |
专业知识 B 90% |
A |
超声波探伤 |
30% |
027 |
规则反射体 |
X |
028 |
波速 |
X | ||||
029 |
衰减 |
X | ||||
030 |
近场区 |
X | ||||
031 |
半扩散角 |
X | ||||
032 |
探头的K值 |
X | ||||
033 |
透声层 |
,,
X | ||||
034 |
波前、波线、波阵面 |
X | ||||
035 |
波的叠加 |
X | ||||
036 |
干涉波 |
X | ||||
037 |
驻波 |
X | ||||
038 |
惠更斯原理 |
X | ||||
039 |
衍射 |
X | ||||
040 |
声强级 |
X | ||||
041 |
声场的特征量 |
X | ||||
042 |
A型脉冲反射超声波探伤仪 |
X | ||||
043 |
探头的组成部分 |
X | ||||
044 |
压电效应 |
X | ||||
045 |
探头的型号、标识及种类 |
X | ||||
046 |
超声波探伤常用的试块 |
X | ||||
047 |
仪器性能指标 |
X | ||||
048 |
水平线性 |
X | ||||
049 |
垂直线性 |
X | ||||
050 |
动态范围 |
X | ||||
051 |
分辨率 |
X | ||||
052 |
灵敏度 |
X | ||||
053 |
盲区 |
X | ||||
054 |
重复频率 |
X | ||||
055 |
探头 |
X | ||||
056 |
压电材料参数 |
X | ||||
057 |
折射角 |
X | ||||
058 |
耦合 |
X | ||||
059 |
衰减器 |
X | ||||
060 |
共振 |
X | ||||
061 |
水浸探伤 |
X | ||||
062 |
迟到波 |
X | ||||
063 |
粗晶材料 |
X | ||||
064 |
探伤面 |
X |
专业知识 B 90% |
A |
超声波探伤 |
30% |
065 |
接触法探伤 |
X |
066 |
波型转换 |
X | ||||
067 |
反射体 |
X | ||||
068 |
指向角 |
X | ||||
069 |
缺陷定量 |
X | ||||
070 |
锻件超声波检测 |
X | ||||
071 |
板材超声波探伤 |
X | ||||
072 |
焊缝超声波探伤 |
X | ||||
073 |
直射法探伤 |
X | ||||
074 |
缺陷状况对探伤的影响 |
X | ||||
B |
射线探伤 |
30% |
001 |
原子的组成 |
X | |
002 |
同位素 |
X | ||||
003 |
半衰期 |
X | ||||
004 |
光电效应 |
X | ||||
005 |
X射线和γ射线的区别 |
X | ||||
006 |
半价层 |
X | ||||
007 |
X、γ射线的共同点 |
X | ||||
008 |
康普顿效应 |
X | ||||
009 |
光子能量 |
X | ||||
010 |
曝光曲线 |
X | ||||
011 |
几何不清晰度 |
X | ||||
012 |
感光特性 |
X | ||||
013 |
潜影衰减 |
X | ||||
014 |
底片黑度 |
X | ||||
015 |
连续X射线总强度 |
X | ||||
016 |
距离防护 |
X | ||||
017 |
电磁波 |
X | ||||
018 |
宽容度 |
X | ||||
019 |
线衰减系数 |
X | ||||
020 |
透照厚度比 |
X | ||||
021 |
曝光量 |
X | ||||
022 |
射线穿透能力 |
X | ||||
023 |
活度 |
X | ||||
024 |
电子伏特 |
X | ||||
025 |
X光工业电视探伤 |
X | ||||
026 |
管电压 |
X | ||||
027 |
对比度 |
X | ||||
028 |
胶片的特性曲线 |
X |
专业知识 B 90% |
B |
射线探伤 |
30% |
029 |
非增感型胶片 |
X |
030 |
实际焦点 |
X | ||||
031 |
γ射线 |
X | ||||
032 |
对观片室的要求 |
X | ||||
033 |
吸收剂量率 |
X | ||||
034 |
增感屏 |
X | ||||
035 |
胶片 |
X | ||||
036 |
曝光时间 |
X | ||||
037 |
通透时间 |
X | ||||
038 |
胶片反差系数 |
X | ||||
039 |
对比度的平均梯度 |
X | ||||
040 |
防止背散射的因素 |
X | ||||
041 |
黑度 |
X | ||||
042 |
质子数 |
X | ||||
043 |
透度计 |
X | ||||
044 |
宽束与窄束射线 |
X | ||||
045 |
X射线管的发射频率、额定电压 |
X | ||||
046 |
显影与定影 |
X | ||||
047 |
固有不清晰度 |
X | ||||
048 |
有效焦点与实际焦点的比较 |
X | ||||
049 |
焊接延迟裂纹 |
X | ||||
050 |
有效透照长度 |
X | ||||
051 |
X射线机的结构 |
X | ||||
052 |
射线管靶材料 |
X | ||||
053 |
提高真空度的原因 |
X | ||||
054 |
铅增感屏的优点 |
X | ||||
055 |
射线管 |
X | ||||
056 |
选用胶片 |
X | ||||
057 |
加速器 |
X | ||||
058 |
硬射线与软射线 |
X | ||||
059 |
停影液 |
X | ||||
060 |
年剂量率限值 |
X | ||||
061 |
随机效应 |
X | ||||
062 |
防护 |
X | ||||
C |
磁粉探伤 |
15% |
001 |
磁粉探伤的应用 |
X | |
002 |
磁场强度 |
X | ||||
003 |
材料 |
X | ||||
004 |
漏磁 |
X | ||||
005 |
磁化电流 |
X | ||||
006 |
退磁 |
X |
专业知识 B 90% |
C |
磁粉探伤 |
15% |
007 |
工件磁化 |
X |
008 |
磁粉探伤的设备与装置 |
X | ||||
009 |
磁场 |
X | ||||
010 |
磁粉探伤预处理与探伤操作 |
X | ||||
011 |
磁悬液 |
X | ||||
012 |
试片 |
X | ||||
013 |
磁极、触头 |
X | ||||
014 |
磁粉 |
X | ||||
015 |
磁导率 |
X | ||||
016 |
温度对磁粉探伤的影响 |
X | ||||
017 |
磁化方法 |
X | ||||
018 |
探伤灵敏度与磁痕显示 |
X | ||||
019 |
荧光磁粉探伤 |
X | ||||
D |
渗透探伤 |
15% |
001 |
渗透探伤概论 |
X | |
002 |
表面张力 |
X | ||||
003 |
渗透剂 |
X | ||||
004 |
乳化剂 |
X | ||||
005 |
后乳化渗透探伤 |
X | ||||
006 |
显像剂 |
X | ||||
007 |
试块 |
X | ||||
008 |
渗透探伤操作 |
X | ||||
009 |
影响渗透探伤的因素 |
X | ||||
010 |
荧光渗透探伤 |
X | ||||
011 |
黑光灯 |
X | ||||
012 |
渗透探伤的灵敏度 |
X | ||||
013 |
温度对渗透探伤的影响 |
X | ||||
014 |
清洗与预处理 |
X | ||||
015 |
干燥 |
X |
注—X为核心要素。