核心提示：View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪，它包括一个基于Windows系统平台的工作台（Vie...
View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪，它包括一个基于Windows系统平台的工作台（View X -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。
1、最高可达130千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3、采用激光笔辅助样品定位。
4、X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5、X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。