核心提示：主要使用于BGA、CSP、Flip chip、半导体内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。...
类型 X光
品牌 SCIENSCOPE
型号 VIEW X E80/100/L80/100
主要使用于BGA、CSP、Flip chip、半导体内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
View X为X光机系列中的一组或或称为手动型探伤仪，它包括一个基于Windows系统平台的工作台（View X-1000)，并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。