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技术专栏
  • 射线探伤警示牌的制作 2013-01-08
  • 射线探伤警示牌的制作...
  • 超声波检测基础理论 2013-01-08
  • 超声波的特点:  1、超声波声束能集中在特定的方向上,在介质中沿直线传播,具有良好的指向性。  2、超声波在介质中传播过程中,会发生衰减和散射。  3、超声 波在异种介质的界面上将...
  • 底片上各种非缺陷影像的识别 2013-01-07
  • 伪缺陷的识别⑴底片表面的机械损伤和表面附着污物:如划痕、擦伤、指纹、折痕、压痕、水迹等,特征是底片表面有明显可见的损伤和污物。最基本的识别可以平拿底片在观光片下观察。⑵化学作用引起...
  • 未焊透在底片上成像的基本特征 2013-01-07
  • 未焊透:主要是因母材金属之间没有熔化,焊缝熔敷金属没有进入接头根部造成的缺陷。按其焊接方法可分为单面焊根部未焊透、双面焊X型坡口中心根部未焊透和带衬垫的焊根未焊透。①单面焊根部未焊...
  • 夹渣缺陷在底片上的基本特征 2013-01-07
  • 夹渣:按其形状可分为点状(块状)和条状,按其成分可分为金属夹渣和非金属①点状(块状):A.点(块)状非金属夹渣:在底片上呈现为外形无规则,轮廓清晰,有棱角、黑度淡而均匀的点(块)状...
  • 气孔缺陷在底片上成像的基本特征 2013-01-07
  • 气孔缺陷在底片上成像的基本特征⑴气孔:在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和缩孔。球状气孔:按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状气孔、表面气孔。球孔,在底片上多呈现为黑...
  • 底片上常见的焊接缺陷的分类 2013-01-07
  • 底片上常见的焊接缺陷的分类在底片上常见的焊接缺陷有六种:即气孔(A)、夹渣(B)、未焊透(D)、未熔合(C)、裂纹(E)和形状缺陷如咬边等(F)。⑴按缺陷形态分:①体积状缺陷(又称...
  • 无损检测中发现的缺陷的分类 2013-01-07
  • 无损检测中发现的缺陷的分类按其性质一般分为:平面缺陷和非平面缺陷1.平面缺陷一般包括裂纹、未焊透、未熔合、咬边、叠层等。2.非平面缺陷包括焊接气孔、夹渣等容积状缺陷。...
  • 管子对接焊缝底片评定几个注意事项 2013-01-07
  • 管子对接焊缝底片评定。1.单面焊根部出现的未熔合也可以按根部单侧未焊透进行评定但评级时应以注意。2.对于未焊透和内凹其深度在评定时不予以考虑。3.双壁双影的小口径管,评定时应按下述...
  • 射线底片投影的基本概念 2013-01-07
  • 射线底片投影的基本概念: 用一组光线将物体的形状投射到一个平面上去,称为“投影”。在该平面上得到的图像,也称为“投影”。投影可分为正投影和斜投影。正投影即是投射线的中心线垂直于投影...
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