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- 底片上各种非缺陷影像的识别 2013-01-07 点击：213 评论:0
- 未焊透在底片上成像的基本特征 2013-01-07 点击：852 评论:0
- 夹渣缺陷在底片上的基本特征 2013-01-07 点击：159 评论:0
- 气孔缺陷在底片上成像的基本特征 2013-01-07 点击：236 评论:0
- 底片上常见的焊接缺陷的分类 2013-01-07 点击：202 评论:0
超声波的特点： 1、超声波声束能集中在特定的方向上，在介质中沿直线传播，具有良好的指向性。 2、超声波在介质中传播过程中，会发生衰减和散射。 3、超声 波在异种介质的界面上将...
伪缺陷的识别⑴底片表面的机械损伤和表面附着污物：如划痕、擦伤、指纹、折痕、压痕、水迹等，特征是底片表面有明显可见的损伤和污物。最基本的识别可以平拿底片在观光片下观察。⑵化学作用引起...
未焊透：主要是因母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头根部造成的缺陷。按其焊接方法可分为单面焊根部未焊透、双面焊X型坡口中心根部未焊透和带衬垫的焊根未焊透。①单面焊根部未焊...
夹渣：按其形状可分为点状（块状）和条状，按其成分可分为金属夹渣和非金属①点状（块状）：A.点（块）状非金属夹渣：在底片上呈现为外形无规则，轮廓清晰，有棱角、黑度淡而均匀的点（块）状...
气孔缺陷在底片上成像的基本特征⑴气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和缩孔。球状气孔：按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状气孔、表面气孔。球孔，在底片上多呈现为黑...
底片上常见的焊接缺陷的分类在底片上常见的焊接缺陷有六种:即气孔(A)、夹渣（B）、未焊透（D）、未熔合（C）、裂纹（E）和形状缺陷如咬边等（F）。⑴按缺陷形态分：①体积状缺陷（又称...
